科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園助推產(chǎn)業(yè)鏈聚集升級(jí)

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　　根據(jù)國務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》目標(biāo)，到2030年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展?，F(xiàn)在到2030年還有12年時(shí)間，在智能機(jī)、AI、無人駕駛等市場的崛起中，還將會(huì)出現(xiàn)無數(shù)的機(jī)會(huì)、新的企業(yè)，需要一個(gè)更完整的科創(chuàng)鏈條，一個(gè)更適宜的生態(tài)。

　　過去幾年間，國家一直在用產(chǎn)業(yè)基金和政策去構(gòu)建芯片行業(yè)生態(tài)，中國IC產(chǎn)業(yè)在這個(gè)大環(huán)境中開始加速發(fā)展。但市場份額的突破和摩爾定律對(duì)后發(fā)者的制約，還需要產(chǎn)業(yè)形成聚集作用，需要產(chǎn)業(yè)鏈更高效的協(xié)作競合，需要企業(yè)的真金白銀。

　　IC PARK項(xiàng)目實(shí)景圖

　　市場給出機(jī)遇，IC產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)擊

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速醉快，2017年同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測業(yè)也繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

　　2018年中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展繼續(xù)加速，1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長近20%。

　　我國的智能手機(jī)行業(yè)還在加速發(fā)展期，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、指紋識(shí)別及消費(fèi)性市場則剛剛起步，未來會(huì)有更廣闊的市場。在市場需求和消費(fèi)增長的大勢中，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨著新的發(fā)展機(jī)遇和紅利。

　　持續(xù)投入，形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)

　　從2013年起，中國集成電路（IC）進(jìn)口額連續(xù)四年超過2000 億美元，2016年中國集成電路進(jìn)口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。

　　要扭轉(zhuǎn)這個(gè)局面，就需要更多的投入放到研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造。這方面，中國也有加速趨勢。IC Insights發(fā)布的報(bào)告指出，2018年中國將會(huì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入110億美元的資金，是2015年的5倍，相當(dāng)于歐洲和日本的投入總和。如果完成這一touzi額度，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入份額將占到全球的10.6%。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》還給予了IC產(chǎn)業(yè)相應(yīng)的政策支持、財(cái)稅優(yōu)惠， 設(shè)立了大基金，而且還將“加強(qiáng)海外并購”納入政府政策支持項(xiàng)目。

　　有了良好的宏觀大環(huán)境，還需要企業(yè)作為微觀經(jīng)濟(jì)單元協(xié)同發(fā)展，比如產(chǎn)業(yè)園和企業(yè)的協(xié)同，以節(jié)省成本，提升產(chǎn)出效率。以北京為例，在統(tǒng)一規(guī)劃的原則下，北京形成了“北(海淀)設(shè)計(jì),南(亦莊)制造,京津冀協(xié)同發(fā)展”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局。在海淀北部,依托中國科學(xué)院、北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)等高等院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢,建立了國家級(jí)的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC PARK）;在北京的南部,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(亦莊)建立集成電路生產(chǎn)制造基地;在河北正定建立集成電路封測基地。

　　近十年來，北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長率為16.1%。去年，企業(yè)總營收（包括海外并購企業(yè)收入）達(dá)到750億元，占全國的六分之一。

　　IC PARK項(xiàng)目實(shí)景圖

　　中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園的開發(fā)方之一、首創(chuàng)置業(yè)副總裁胡衛(wèi)民便表示：“發(fā)展科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)既符合北京市科技創(chuàng)新中心的定位，也符合北京疏解非首都功能、打造高精尖產(chǎn)業(yè)的重要定位。我們也非?？春眉呻娐吩O(shè)計(jì)行業(yè)未來的發(fā)展?！弊鳛楸本┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)布局的兩極之一，首創(chuàng)置業(yè)在海淀北部touzi的這個(gè)園區(qū)花費(fèi)上百億。

　　為了提升產(chǎn)業(yè)園的運(yùn)營和服務(wù)效率，落實(shí)國家的集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，IC PARK產(chǎn)業(yè)定位以集成電路設(shè)計(jì)為核心，協(xié)同云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域上下游企業(yè)形成一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，園區(qū)已吸引國內(nèi)領(lǐng)先的人工智能芯片公司比特大陸、國內(nèi)唯一存儲(chǔ)器上市企業(yè)兆易創(chuàng)新、國內(nèi)基于x86架構(gòu)的自主可控CPU研發(fā)企業(yè)兆芯等30余家知名企業(yè)入駐，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)紙近250億元，稅收40億元，專利超過1700件。園區(qū)內(nèi)自主開發(fā)的芯片產(chǎn)品涉及移動(dòng)智能終端、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、圖像傳感器等領(lǐng)域。

　　在整個(gè)中關(guān)村北部區(qū)域，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游還聚集了紫光展銳等國內(nèi)龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)和小米等國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的整機(jī)系統(tǒng)廠商，帶動(dòng)了北方華創(chuàng)等一批裝備材料企業(yè)快速成為國內(nèi)龍頭企業(yè)，形成了一個(gè)完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　IC產(chǎn)業(yè)的未來，技術(shù)壟斷下的市場會(huì)如何演變

　　如何承接市場需求，加速企業(yè)發(fā)展？2018年11月16日，來自IC行業(yè)產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域眾多權(quán)威人物將齊聚中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開園儀式暨第二屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇，探討行業(yè)發(fā)展，進(jìn)行企業(yè)交流，構(gòu)建行業(yè)良性生態(tài)。

　　在全球競爭背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)擁有怎樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)？人才與技術(shù)要怎樣創(chuàng)新？產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與touzi趨勢如何？新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)的touzi策略會(huì)怎樣演變？關(guān)于這些行業(yè)內(nèi)外普遍關(guān)注的問題，在11月16日的論壇上都會(huì)進(jìn)行針對(duì)性探討。

　　16日上午，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開園暨第二屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇正式開幕，將匯聚北京市及海淀區(qū)相關(guān)政府部門、高校院所、協(xié)會(huì)聯(lián)盟、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、touzi機(jī)構(gòu)等各界人士，以及包括清華大學(xué)微電子所、中科院微電子所、北大軟件與微電子學(xué)院、北航電子信息工程學(xué)院、北工大微電子學(xué)院等國內(nèi)IC行業(yè)頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)，兆芯、兆易創(chuàng)新、AMD、ANSYS、格芯電子、紫光、圣邦微電子等國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域龍頭企業(yè)；寒武紀(jì)、比特大陸、地平線機(jī)器人等行業(yè)新生代獨(dú)角獸、準(zhǔn)獨(dú)角獸公司共同分享行業(yè)發(fā)展的新思想、新觀點(diǎn)、新研究。

　　與會(huì)者將對(duì)于“中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思考”、“差異化半導(dǎo)體技術(shù)的全球發(fā)展趨勢”、“新形態(tài)下中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇”、“全球半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢”等行業(yè)趨勢話題將進(jìn)行重點(diǎn)探討。

　　從市場大國到科技強(qiáng)國的發(fā)展路徑，將會(huì)演繹成一個(gè)個(gè)企業(yè)風(fēng)起云涌的歷史，市場已有、機(jī)遇已來，我們需要一個(gè)“強(qiáng)芯劑”來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的持續(xù)增長，需要每個(gè)企業(yè)給出自己的答案。

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